1.代表SoC团队负责支持公司内部固件团队和客户进行SSD主控芯片的SDK和FTK开发。
2.深入了解SSD主控芯片的原理和功能，提供芯片在应用及性能相关的固件配置和解决方案，协助解决内部固件团队和客户遇到的芯片相关问题。
3.分析测试结果并完成测试报告，跟踪SoC问题，主导产品手册和应用指南的撰写，确保文档的准确性和完整性。
4.根据研发目标定义芯片的测试规范，制定测试计划和方案，搭建测试平台，完成测试任务。
5.协助分析和解决ATE测试中的硬件问题。
6.负责芯片在系统中的应用支持，配合芯片工程师进行芯片RTL仿真，问题复现和调试工作。
7.负责SSD产品导入客户应用平台，分析并解决客户在产品导入和使用过程中遇到的技术问题。
8.配合FAE团队和售后团队为客户提供技术支持，包括问题诊断、解决方案建议及产品优化，确保客户满意度。

1.本科及以上学历，电子工程、微电子或相关专业，5～7年相关工作经验。
2.熟悉相关软硬件电路设计和调试方法，具备PCIe、NVMe、DDR、LPDDR协议，RISC-V，规范，设计，验证和实现的技术知识。
3.熟悉相关实验室测试仪器操作，如协议分析仪、示波器、信号发生器和万用表等。
4.具有ASIC HDL设计经验，熟悉仿真和/或验证。
5.具备在ASIC/SoC设计的IP设计或集成流程中的一个或多个环节的经验（如仿真/验证、RTL综合、时序收敛等），或在系统环境中的硅后调试经验。
6.具备一定的英语沟通、阅读和书写能力；拥有扎实的电路、信号与系统或控制原理基础。
7.具有积极主动的工作态度和优秀的团队协作精神，具备良好的分析能力、解决问题能力和描述问题的能力。
8.具有抗压能力、责任心和适应性强，必要时能够出差现场支持。