2023年9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举办。英韧科技受邀参加本次峰会，SSD存储主控芯片Shasta+荣获本届“中国芯”优秀市场表现产品，此奖项主要授予在主要市场应用领域销售业绩突出，具有自主知识产权的芯片产品。

>性能突破

Shasta+ 于2020年实现量产，当时市场主流的4通道PCIe 3.0 DRAMless SSD读写性能平均在2.5GB/s和1.8GB/s左右，仍处于“2G”时代。Shasta+ 采用双核处理器、PCIe Gen3 x4接口、NVMe 1.4标准，以及无DRAM架构，搭配先进的HMB技术，进一步提升数据读写速度，并率先采用4K LDPC纠错编解码技术，大幅改善数据持久保存的能力，顺序读写速度分别达到3.4GB/s和3GB/s，成功将4通道PCIe 3.0 DRAMless SSD 带入了“3G”时代，在同类产品中，刷新了国产主控芯片的性能记录，进一步降低了功耗，优化了TCO。

>>技术先进

Shasta+ 是全球首颗应用4K LDPC纠错技术的主控芯片，赶超国际领先水平，入选2022年上海市高新技术优秀成果转化项目。Shasta+ 采用英韧科技特有的4K LDPC 算法，匹配当前主流厂商的3D TLC和QLC闪存颗粒，极大提高数据容错性和SSD使用寿命，有效控制系统功耗和成本。

>>快速导入

Shasta+ 支持宽温，可灵活匹配如BGA和M.2 SSD等多种外形尺寸的固态硬盘，最大容量高达2TB，应用场景广阔。Shasta+ 采用交钥匙固件和公版PCB设计，简化客户开发验证环节，有效缩减产品导入上市时间，为业内提供高可靠性和超高性价比的客制化SSD方案，是全球市场上具备竞争力的PCIe 3.0头部控制器芯片之一。

>>稳定供应

Shasta+ 采用28nm成熟工艺，产能稳定可靠，自量产以来实现了对客户的持续供应。产品质量和稳定性通过诸多PC OEM场景严格考验，并已在多家头部OEM客户批量出货，为供应链提供可靠保障。

“中国芯”大会是由工信部直属单位中国电子信息产业发展研究院（CCID）举办的全国性集成电路行业盛会，“中国芯”优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

截至目前，英韧科技已连续四年获得“中国芯”颁发奖项，未来，英韧科技也会在产品和技术上不断实现突破与创新，持续为行业提供高性能、低功耗、安全稳定的存储产品。