5月10日-12日，BEYOND 国际科技创新博览会（又称“Beyond Expo”）在澳门举行，博览会主要聚焦前沿科技，展现科技创新对现今和未来社会各行业的影响。英韧科技携三款“中国芯”产品参与本次展会，在“国际芯片展”展区与众多消费科技企业共同展示创新型产品，与产业各细分领域相互交流沟通。

英韧科技由半导体行业资深团队于2017年创立，成立以来始终深耕存储领域，全面服务于全球范围的消费级、企业级和工业级用户，提供优质可靠的存储主控芯片和固态硬盘解决方案。本次展会现场，英韧科技主要展示了三款曾经获得“中国芯”优秀技术创新产品奖的主控芯片和两款数据中心固态硬盘产品。

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英韧科技于2020 年获得“中国芯”的产品是国内第一个应用12纳米制程的第四代PCIe高性能SSD主控芯片RainierDC（IG5636）。刚一发布，便因为其优异的性能表现具备国际竞争力。企业级SSD主控的设计难点之一就是如何保持数据的可靠性及完整性，而英韧自主研发的闪存控制器LDPC ECC引擎及4K LDPC ECC纠错技术可以有效延长NAND闪存的寿命，降低系统的数据延迟，使4KB随机数据读性能可以提高2-3倍。同时RainierDC（IG5636）的解码器可配置低功耗模式，并自动切换至纠错能力更强的高性能模式，大大提高产品的生命周期和数据保持时间。现在，这款主控芯片已被数据中心广泛采用。

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2021年的获奖产品是基于12纳米制程，不带DRAM 的第四代PCIe高性能SSD控制器RainierQX（IG5220）。

RainierQX（IG5220）是支持2400MT/s NAND高速闪存接口的固态硬盘存储主控，在不需要DRAM的情况下顺序读速度及顺序写速度可以超过7.4GB/s及 6.4GB/s。在DRAM成本增加、PC OEM和渠道市场面临巨大成本压力的市场环境下，采用DRAMless架构、具有更低功耗的RainierQX（IG5220）成为了消费级中高端应用中高性价比的解决方案之一。

值得一提的是，这款主控芯片同样支持QLC NAND。凭借英韧科技强大的4K LDPC技术，IG5220的纠错能力可以完全覆盖QLC NAND，令用户可以充分发挥QLC NAND的成本优势，提升其性能和可靠性。

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最近一款获得“中国芯”优秀技术创新产品奖的芯片是基于第五代PCIe的企业级控制器Tacoma（IG5669）。

Tacoma（IG5669）是全球率先采用RISC-V架构打造的SSD主控芯片，采用了全新的LDPC纠错码技术，性能超过第四代2倍。根据今年3月在深圳CFMS上的现场演示，其顺序读取可达14GB/s，顺序写入可达11GB/s，4K读延时达到了目前市场最低的12us。

这款主控芯片主要针对数据中心级应用，将进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求。

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除了以上提到的三款“中国芯”产品，英韧科技还展出了面向数据中心市场的NVMe SSD和SATA SSD产品。当前，这两款产品已在头部互联网客户和头部OEM实现了批量部署。

科技创新和科技对社会各产业的影响力是 BEYOND 国际科技创新博览会的焦点，当前，英韧科技已在存储主控市场有了全面布局：面向消费级市场，英韧科技会结合市场需求，打造更具成本竞争力的产品；在数据中心市场方面，公司也会在现有产品的基础上持续深化，助推数字经济的发展。