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BGA SSD

PCIe 3.0 BGA SSD

Dongting-E1(BGA SSD)

多容量、宽温设计,支持服务器、网络存储等多应用场景

小体积│低功耗│安全可靠

容量与尺寸

这款BGA SSD产品采用英韧科技自主研发的PCIe Gen3x4主控芯片,提供从 32GB 至 128GB 的容量大小选项。具有PCI-SIG定义的标准的1620 BGA SSD外形尺寸(16mm x20mm)。

丰富的应用场景

凭借其小型化、低功耗、优化散热封装的设计,这款BGA SSD具有广阔的应用场景,典型应用包括但不限于:服务器、平板电脑、游戏机、一体机、智能电视、智能汽车存储、网络存储等。

Key Features

企业级PCIe 3.0 BGA SSD 产品特性

产品名称/ProductDongting-E1
外形/Form Factor1620 BGA SSD
接口/InterfacePCIe Gen3×4, NVMe 1.4
容量/Capacity32GB64GB128GB
128KB 顺序读 (MB/s)
128KB Sequential Read (MB/s)
115022002500
128KB 顺序写 (MB/s)
128KB Sequential Write (MB/s)
60012502000
4KB 随机读 (IOPS)
Sustained Random Read (4KB) IOPS
50K100K190K
4KB 随机写 (IOPS)
Sustained Random Write (4KB) IOPS
110K190K220K
典型功耗 (W)
Typical Power(W)
555
空闲功耗 (W)
ldle Power (W)
111
MTBF200 万小时(2 million hours)
UBER≤ 10^-16
介质类型
NAND Flash Type
3D TLC NAND Flash
工作温度
Operating Temperature
-40℃ ~ 85℃
可定制的数据安全方案 
Customizable Data Security Solution
国密标准:SM2/3/4
高级加密标准:AES-128/256
安全散列算法:SHA3-256
TCG Opal 2.01
备注:产品性能因操作系统和固件版本不同会存在差异。
NOTES:Performance may vary due to different system configurations and firmware version.

为存储领域中的不同类型、不同阶段用户
提供优质可靠的存储主控芯片、固态硬盘和存储系统等解决方案

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