2025年9月25日，第四届GMIF国际存储创新峰会成功在深圳举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，聚焦存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向。

英韧科技创始人、董事长吴子宁博士受邀发表主题演讲《破解AI存储瓶颈：新颗粒、新代次、新架构的存力革命》，系统阐述了新一代AI场景下SSD技术的发展路径，重点展示了极致性能系列产品洞庭-N3X，并首次披露了PCIe Gen6产品的路线图。

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GPU主导时代来临，新一代AI场景下的SSD

AI时代，数据不仅是模型训练的“燃料”，更是技术突破和产业竞争的核心驱动力，突破存储瓶颈、实现存力升级已成为推动AI产业发展的核心任务之一。据Omdia预测，2026年全球企业级SSD市场规模将突破450亿美元，年复合增长率超过15%，其中AI服务器、边缘计算节点等成为主要增长引擎。

铠侠、三星、SK海力士及华为陆续推出AI SSD的规划，数据IO开始从CPU主导演化为由GPU主导。吴子宁博士在演讲中指出，在新一代AI场景下，未来SSD将采用GPU直接调度方式，以超高吞吐量和极致性能构建新型存算架构，目标性能将突破100M IOPS。

同时，吴子宁博士还提出，面对AI应用的需求，我们需要把传统的SSD存储层进一步细分。目前，英韧科技在下图中的SCM层、TLC NAND层和QLC NAND层布局相应产品，可以满足AI应用在不同场景下的需求。

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国产AI SSD的突破性产品

如果希望未来的SSD产品要达到100M IOPs的性能，基于传统的SSD架构和介质极难达成。对此，英韧科技在PCIe Gen5产品上实现创新突破，推出“X”系列产品。

洞庭-N3X系列作为英韧科技AI SSD中的代表性产品，采用PCle Gen5接口和英韧优化的数据引擎，并搭配一种介于HBM/DDR和FLASH之间的新型存储介质——高性能KIOXIA XL-FLASH存储介质。

这一组合拥有高达14.7GB/s的超高性能，延迟仅为TLC SSD的1/3，耐用性（DWPD） 却可达到TLC SSD的17-33倍，为训练加速和推理加速提供了强大的支持，在各类AI存储的解决方案中也可以有更灵活的运用。

在洞庭-N3X的典型应用场景中，可将其作为缓存盘（Cache）与大容量QLC SSD形成高低搭配，根据不同应用需求对冷热数据进行分层分区存取。该方案在实现超过TLC SSD性能的同时，显著优化了总体拥有成本（TCO）。尤其在人工智能推理、边缘计算等高IOPS、低延迟应用场景中，洞庭-N3X将成为突破存储瓶颈的关键解决方案。

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超越Gen5，迈向Gen6！

吴子宁博士在演讲中提到，构建AI SSD需要介质、架构、链接三大要素。其中，介质需要有低延时、高传输效率的特性，例如XL-Flash和SLC等；链接则需要更高速的接口和协议，例如PCIe Gen6/7以及CXL协议；而架构则需要简洁高效，能够充分协同介质和链接的迭代。

洞庭-N3X仅是AI SSD系列的起点，英韧科技已全速迈向下一代存储技术。预计于2026年，英韧科技将推出新一代PCIe Gen6 AI SSD系列，在存储介质、系统架构与互联技术三大核心要素上实现持续突破。新品将融合下一代NVMe与CXL双协议，带来翻倍带宽与512B 随机读高达25M IOPS的超高性能，并深度优化以适应多元AI生态。

凭借在AI SSD领域卓越的创新实力与技术领先优势，英韧科技荣获“杰出AI应用技术创新奖”。评委会指出，英韧科技专注高端存储主控芯片研发，覆盖了从PCIe 3.0到5.0的各代产品，并在企业级存储方案上持续突破，广泛应用于AI计算、大数据分析与高性能存储系统，有效提升系统效率与用户体验。凭借深厚的技术积累与持续的创新迭代，英韧科技的主控芯片不仅推动了存储主控技术的演进，也为AI与数据中心应用提供了坚实支撑，成为产业链中不可或缺的创新力量。

随着AI技术持续演进，英韧科技将通过持续的技术迭代，为全球存储产业带来更多突破性解决方案，拥抱AI浪潮带来的全新未来！