据中国证券报介绍，“金牛奖”是中国证券报打造的金融品牌，是中国资本市场最具影响力的奖项之一。新质企业金牛奖评选旨在充分发挥耐心培育新质生产力、精准灌溉引导资源配置、促进科技创新与产业创新链接、服务实体经济的作用，助力我国新兴高科技产业发展。

近年来，围绕人工智能应用带来的数据存储需求变化，英韧科技持续推进相关技术研发和产品布局，并逐步将自身在主控芯片、固态硬盘等领域的技术积累延伸至AI存储领域。

随着大模型加速向长上下文、多模态、Agentic AI等方向演进，AI系统所需处理的数据规模持续增长，计算与存储之间的数据交互愈加频繁。

传统以CPU为中心的数据访问模式正在发生变化。GPU等加速计算单元需要更加高效地访问海量数据，存储系统也由传统的数据承载介质，逐步成为影响AI计算效率和系统整体性能的重要基础设施。

面向相关需求，英韧科技持续探索适用于AI工作负载的新型存储架构与产品形态，并围绕高性能SSD、存储控制器及相关技术开展研发，为AI基础设施提供相应的数据存储支持。

从企业级SSD整体市场（包含SATA与PCIe接口）来看，英韧科技2025年度整体排名实现稳步提升，充分反映了公司在企业级存储领域的综合实力。

面向AI基础设施对高IOPS、低时延、高带宽的需求，英韧科技进一步布局AI SSD，针对GPU主导的数据访问模式和AI推理等新型工作负载进行优化，探索构建HBM/DDR之外的新型存储层级，为不断增长的模型参数、KV Cache及其他AI数据提供存储支撑。

英韧科技以自研主控芯片技术为核心，持续推进下一代高速互联与存储技术布局。目前新一代PCIe 6.0企业级SSD主控芯片及CXL 3.1 Type 3主控芯片已流片成功，并于今年8月在FMS峰会进行现场演示。

从主控芯片到SSD产品，再到面向AI计算的新型存储架构，英韧科技正逐步构建“技术—产品—系统”逐层延伸、相互赋能的复合能力，加快创新技术与产品的产业化落地，并与产业链上下游合作伙伴共同探索AI时代的数据基础设施创新。